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高通恶梦犀利到家的联发科X30能否撼动高

时间:2019-01-24 18:27:50| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

高通恶梦:“犀利”到家的联发科X30能否撼动高通霸主地位?

纵观今年已经发布的各家旗舰芯片,(不算不和大家一起玩的苹果A9)高通骁龙820史上最强, 三星8890纸面不弱但是无缘国内,麒麟950国产独苗

高通恶梦犀利到家的联发科X30能否撼动高

,各有各的优点与特色,但总的来讲无论是基带、络、内存、闪存的支持,都基本上市新时代的水平,除了去年风光无限的联发科,借助高通晓龙810自爆,联发科成功进驻了中高端市场,并且凭借着曦力X10的均衡表现与实惠价格,在年末的千元机大战中着实刷了一波存在感,然而到了2016年,这联发科突然就后劲不足了。

联发科与高通骁龙820他们同期推出的产品是曦力X20/X25,与大家都不太一样的是,联发科主打10核心三丛集架构,宣传的是功耗优良不烫手,看起来还是抓着骁龙810的小辫子不撒手,聪明的避开了性能之争,但是芯片上的硬伤却没办法让人忽视了,不支持LPDDR4,不支持UFS2.0,只支持到LTE Cat.6,GPU甚至要比麒麟950还要磕碜一点,即便有X25这个提频版,但是这样那样的问题让人十分担心X20/X25能否在骁龙820的魔爪下从容发展,不过,联发科自己又何尝不担心呢?

去年年底联发科就打过预防针,指出去年利润会暴降40%,芯片业激烈的竞争让联发科不堪重负,而且红米Note2也把联发科的高端梦打得粉碎,联发科也说过没办法哭着赚钱,难道它会依靠这个不怎么靠谱X20么?

所以X20注定是一款过渡产品,X30的消息也早早被爆出来了,根据微博爆料,X30将继续使用10核3集群架构,其中2颗大核心将使用代号Artemis的ARM新芯片,相对A72同频领先20%的性能,不仅如此,X30还将使用台积电10nm FinFET技术,年底量产,可能会成为量产最快的10nm芯片,同时支持LPDDR4、UFS2.1与最高8GB RAM,简直是梦幻一般的参数,那么现在问题来了。

X20能撑到年底么?10nm量产不会推迟么?联发科的大饼画出来了,但是问题还远远没有结局呢~