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做优秀合作伙伴助力产业升级访高通中国区董

时间:2018-09-09 18:19:24| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

做优秀合作伙伴 助力产业升级 访高通中国区董事长孟樸

近日,以新科技新篇章为主题的高通中国2015高峰论坛在北京举行,在峰会上,高通正式宣布在中国启动全新企业品牌推广活动此刻,享未来。对于高通而言,开展如此大规模的品牌宣传活动是一个不小的改变。这种改变显然与离开5年之后重新回归高通的孟樸密不可分

做优秀合作伙伴助力产业升级访高通中国区董

。日前,就高通未来的发展战略等问题,独家专访了高通中国区董事长孟樸。

孟樸首先表示,在离开高通的5年间,业界发生了很大的变化。他说:5年前,中国3G才刚开始发展,4G还没有出现在市场上,如今,4G在短时间内已经有超过2.5亿用户;5年前,不论是采用高通芯片还是其他公司的芯片,中国终端厂家的产品大部分还处于中低端层级,如今,中国的行业已经渐渐向更高的层次发展,突破了2000元人民币的界线,走到了3000元甚至是更高的水平,这对整个产业都有非常正面的影响。

正是在这样的背景下,孟樸为高通中国制定了以下三个发展战略:

第一,一定要继续保持技术领先。孟樸表示,作为业界领先的技术公司,高通每年都将20%左右的营收投入研发,这在业界是很罕见的。通过研发继续保持技术的领先也是非常重要的。他举例说:今年,我们和运营商合作通过载波聚合的技术将络升级到4G+,并与国内的研发机构和终端厂商共同推动5G的标准化,这对于我们保持技术领先都很重要。在终端方面,比如中兴最近发布的两款都配备了两个摄像头,一个用于拍照,一个用于测距,这得益于高通骁龙810芯片对双ISP的支持。

第二,要成为中国无线互联产业链的优秀合作伙伴。孟樸指出:因为高通并不生产直接面向消费者的产品,所以高通的产品和技术最终都要通过合作伙伴体现出来,合作伙伴的成功就是我们的成功。孟樸表示,对于合作伙伴,高通一方面在中国本土支持他们的研发和创新,帮助他们从低端向高端把国产终端做得越来越好。另一方面,高通希望帮助中国无线互联产业链扩展到全球去,借助高通的影响力,帮助中国厂商将终端推向全球市场。这与中国一带一路的战略是一致的,中国移动产业链能迈出国门是走出去战略非常重要的一步,也是高通成为中国无线产业链优秀合作伙伴的重要一步。

第三,要继续推动中国产业的升级换代。孟樸表示,不管是中国制造2025还是互联+战略,国家都非常强调产业的升级换代,中国经济发展到今天也需要一个新的突破。而凭借在移动行业里的地位,高通可以参与推动很多方面的产业升级。他举例说,高通与中芯国际合作把28纳米制程技术升级到14纳米,就将是一个升级换代的过程;高通与贵州合作在贵州成立实体公司,开发和销售基于ARM架构的服务器芯片技术,也是助力国家产业升级的体现。此外,高通在清洁能源以及消除数字鸿沟等方面的投入与努力也是高通带动产业升级、促进社会进步的重要举措。

孟樸表示,这些发展战略已经开始实施,有些已经取得了初步成果。孟樸重点介绍了高通与中芯国际合作的相关情况。他介绍说,高通与中芯国际的合作已经有很长的历史,双方从2009年开始在电源管理芯片制造上展开合作。高通也是第一家和中芯国际在28纳米上合作的公司,也是中芯国际在28纳米制程上的第一个客户。双方技术人员通过合作已经成功实现了28纳米芯片的商用化,中芯国际采用28纳米制程工艺生产的骁龙410芯片已经成功用于主流智能,这是一个很重要的里程碑。

孟樸表示,在这一基础上,高通、华为、imec与中芯国际成立面向14纳米制程的合资研发公司将是中国半导体发展史上一个具有里程碑意义的合作项目。孟樸介绍说,目前合资公司已经开始运作,高通在上海的半导体技术研发团队也正在与新公司的团队进行沟通交流和紧密协作。

孟樸在回归高通之前曾担任过4年中芯国际的独立董事,他对中芯国际的发展和进步给予了高度评价。他表示,中芯国际正在一步一个脚印地走在国际化的道路上,已经成为全球第四大晶圆代工企业,28纳米的商用缩短了中芯国际和国际水平的差距,有利于缩短中国半导体设计企业的开发时间和开发成本,也有利于先进制程工艺的引进,对中国半导体产业发展具有重要意义。孟樸表示:通过合作,我相信中芯国际的14纳米研发很有希望成功。国家集成电路发展纲要要求在2020年实现14纳米晶圆的商业化生产,而通过和高通等技术公司的合作,中芯国际能够加快在14纳米方面的研发步伐,这也符合国家把半导体产业打造成核心支柱产业的导向。

此外,孟樸还表示,中芯国际从事晶圆生产,在产业链中属于比较前端的位置,产品制造出来还要测试封装。由于中芯国际的总部在上海,所以高通希望以长江下游为中心,把封装测试的能力聚集在一起,为中芯国际和他们的客户提供便利。高通将会把大量测试设备投入到中国市场,还会对中国半导体产业链中的一些公司进行投资。他说:我们之前投资了一家半导体生产设备公司AMEC,下一步我们还将进一步对半导体生态系统进行投资,并在中国完善封装测试环节,让产业链更加完整。

孟樸最后表示,作为全球最大的无晶圆半导体设计公司,高通希望通过自身拥有的技术能力和规模帮助中国半导体产业发展得更快。高通也将利用技术创新,通过与合作伙伴的合作,一起推动社会的进步,创造共赢、多赢的环境,使得创新技术能够为社会所用,能够让所有的不可能变为可能。